MSM3100-208FBGA-TR
集成电路IC
封装: BGA 批号: 09+
会员年限:15年
QUALCOMM
北京华晔盈科电子科技有限公司
联系方式 : 13671077989
457
1+ 面议
TCM3105
封装: SMD 批号: 09+
TEXAS
75
EM310
封装: GPRS模块 批号: 10+
GSM/GPRS模块
580
周一至周五 9:00-18:00